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台积电预测：2030年芯片市场达1.5万亿_蜘蛛资讯网

p;  据路透社5月14日报道，台积电（TSM.US）在周四技术研讨会前的材料中预测，到2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预期显著提升。          分领域看，人工智能（AI）与高性能计算（HPC）将贡献55%的市场份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。公

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能方面，台积电正加快2025–2026年扩张节奏，计划于2026年建成九个阶段的晶圆厂与先进封装设施。其2纳米及A16芯片产能在2026–2028年复合年增长率（CAGR）预计达70%；CoWoS先进封装技术2022–2027年CAGR将超80%。          全球布局上，美国亚利桑那州首厂已投产，二厂设备将于2

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发布时间：12:50:53